IC封裝用電子級超純水水質要求

                                  文章出處:網絡 人氣:發表時間:2022-11-15

                                  IC封裝是電子半導體中常見的封裝方式之一,是指通過把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部電路的連接。

                                  因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

                                  而在IC的生產和IC封裝中,大多數工序都需要超純水進行清洗,晶圓及工件與水直接接觸,在封裝過程中的減薄工序和劃片工序,更是離不開超純水,一方面晶圓在減薄和劃片過程中的硅粉雜質得到洗凈,而另一方面純水中的微量雜質又可能使芯粒再污染,這毫無疑問將對封裝后的IC質量有著極大的影響。

                                  IC集成度的進一步提高,對水中污染物的要求也將更加嚴格。據美國提出的水質指標說明,集成度每提高一代,雜質都要減少1/2~1/10。

                                  隨著半導體IC設計規則從1.5~0.25μm的變化,相應地超純水的水質除電阻率已接近理論極限值外,其TOC(總有機碳)、DO(溶解氧)、Si02、微粒和離子性雜質均減少2~4個數量級。

                                  在當前的水處理中,各項雜質處理的難易程度依次是TOC、SiO2、DO、電阻率,其中電阻率達到18MΩ.cm(25℃)是當前比較容易達到的。由于TOC含量高會使柵氧化膜尤其是薄柵氧化膜中缺陷密度增大,所以柵愈薄要求TOC愈低,況且現在IC技術的發展趨勢中,芯片上柵膜越來越薄,故降低TOC是當前和今后的最大難點,因而已成為當今超純水水質的象征和重心。

                                  此文關鍵詞:IC封裝用電子級超純水水質要求
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